1)應(yīng)用范圍:
用于IGBT芯片的冷卻,芯片與冷板接觸,冷板內(nèi)部冷卻液流動(dòng)帶走熱量;
2)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
不銹鋼材質(zhì)真空釬焊而成;
高換熱效率,低流阻;
良好的內(nèi)部清潔度;
流動(dòng)中增加麻點(diǎn),增加換熱效率;
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